Японцы начали выпуск модулей оперативной памяти для мобильников

Японская компания Elpida сообщила о новых достижениях в разработке памяти DRAM для мобильных устройств.

Её специалистам удалось создать модуль памяти, имеющий на 20% меньшую толщину по сравнению с присутствующими на рынке аналогами. 8-гигабитное изделие состоит из четырёх микрочипов DDR2 Mobile RAM ёмкостью 2 Гбит каждый и имеет толщину всего 0,8 мм. Толщина существующих четырёхслойных модулей составляет 1 мм.

Ожидается, что новая разработка Elpida найдёт применение в таких устройствах, как смартфоны и планшетные компьютеры. Массовое производство модулей памяти запланировано на третий квартал. В перспективе Elpida рассчитывает представить изделия толщиной 0,8 мм, состоящие из четырёх микрочипов DDR2 Mobile RAM ёмкостью 4 Гбит каждый.

Напомним, что на прошлой неделе Elpida объявила о том, что ей удалось первой в отрасли применить технологию HKMG при производстве микросхем памяти типа DDR2 Mobile RAM (LPDDR2) для мобильных устройств. Это позволяет уменьшить токи утечки и в 1,7 раза повысить быстродействие транзисторов микросхем памяти.